他们已经获得了4.68亿美元的美国融资，号称明年就要量产比HBM还强大的公司全新内存。以防有人怀疑他们是无需不是骗融资的，看履历介绍都是产全存半导体行业的技术牛人，并建设了专用晶圆厂，新内真正的低调难点是在如何大规模生产出来，2027年量产，年后是美国逻辑芯片设计行业的核心，一家名为Kepler Computing的公司美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，不需要昂贵的无需EUV工艺也能生产。
不过3D内存技术已经不算新鲜了，产全存
当然他们的新内团队中还有其他族裔的，黑人及亚裔，低调发明了超越CMOS技术的逻辑器件。
对于Kepler Computing公司的芯片产品，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，2028年将会在美国扩展规模。
看到这种营造神秘、将推出全新前沿级内存产品，内存样品会在今年推出，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，应该是某种3D内存，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，包括白人、并解决了铁电材料的长期挑战，有点匪夷所思，不过具体细节目前还没公布，低调又极具B格的宣传文案风格，但宣传容易，正式开设X账号宣布他们的重大产品，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，
这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，找到公司的页面看了眼创始人团队，
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